| 品牌：Hirose/广濑 | 型号：BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51) | 种类：板对板 |
| 应用范围：手机 | 形状：矩形 | 制作工艺：熔接 |
| 加工定制：否 | 特性：防爆 | 接触件材质：镀金 |
| 绝缘体材质：硬塑 | 最小包装数：8000 | 应用领域：3C数码 |
广濑0.4mm间距 30pin板对板公座
BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51)原装HRS连接器
产品信息
产品名称
BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51)
CL No.
CL0684-9004-3-51
基本性能
连接器类型
插头
部件部分
参考规格
安全规格
传输规格
USB3.0, MIPI
传输速度
开口间距
0.4 mm
安装间距
0.4 mm
(mm)宽度
嵌合高度(Min.)
0.8 mm
嵌合高度(Max.)
0.8 mm
嵌合高度
0.8 mm
PIN数
30
其他PIN数
浮动设计
插拔次数
10
安装方法
SMT
开口方向
笔直
接触部电镀
金
额定电流
0.3 A
(AC)额定电压
AC 30.0 V
(DC)额定电压
DC 30.0 V
(Max.)使用温度范围
85 ℃
(Min.)使用温度范围
-35 ℃
RoHS2
匹配
SVHC
26th 不含
机械性能
电镀厚度
屏蔽功能
无
锁定方式
外壳颜色
黑色
洗净基板
无
定位柱
无
防指纹
防爬锡结构
有
电气性能
耐电压
100 V Max.
接触电阻
100.0 mΩ Max.
产品尺寸
连接器长度(间距方向)
7.4 mm
连接器宽度(纵向)
1.78 mm
连接器高度
0.66 mm
推荐底板厚度
捆包规格
包装形式
卷盘
购买的单位数
8000 PCS
吸附带
无
质量
0.012 g
静电敏感
箱数
8000 PCS
其他
备注
